交期管理

由于组装生产的特殊性，其交期计算涉及多方面因素，主要包括PCB交期、组装交期和料件交期。

影响PCB交期的因素主要有：

• PCB工艺要求；

• PCB特殊材质；

• PCB面积大小等。

影响组装交期的因素主要有：

億彩 • 工艺制程；

• 特殊的组装治具；

億彩 • 手工处理工时；

• 外发工时；

億彩 • 三防漆喷涂；

億彩 • 烧录及测试等。

影响料件交期的因素主要有：

億彩 • 是否是特殊料件；

• 有些元器件需要商检，如开关、保险丝和继电器等。

億彩凭借十余年的电子生产组装经验，快速确认设计文件和处理BOM文件的能力，高效能生产设备的应用，工程人员的熟练操作技能，支持最快5小时交付，到料后最快1小时内上机，产品准交率高达95%以上，从而获得超过99%的客户满意度。您可点击以下按钮在线询价，或提交文件获取精准报价！