SMT贴片组装过程中，即使是再高超的技术，也免不了遇到组装缺陷。但是，焊接缺陷并不是无法避免的，只要找出造成缺陷的原因，并适当调整焊接参数、优化钢网设计、提升锡膏活性等，就能有效地避免组装缺陷产生。
億彩归纳整理出包括未熔融、焊锡量不足、润湿性不足、桥连、立碑、锡珠、元件位置不对、灯蕊状及ICT检查不良在内的常见组装缺陷，分析其产生的原因，并提出应对策略，希望能够帮助您进一步了解SMT贴片组装过程，从而优化设计，提高生产效率，降低生产成本。
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